電解鍍層測厚儀HD-R805

一、電解鍍層測厚儀HD-R805簡介
HD-R805電解鍍層測厚儀利用與鍍層、基材相對應的電(diàn)解液、在一定的電流所溶(róng)解的硬度和時間(jiān)成正比,來測定膜厚的一(yī)種測量方(fāng)(卻運用電(diàn)化(huà)學中的庫侖法來測定膜厚。
二、電解鍍層測厚儀HD-R805技術參數
1.單層測量品種:鎳(0);鉻(1);銅(2);鋅(3);鎘(4);錫(5);鉛(6)銀(7);金(8);銅/Zn(9);鉻/T(10);鎳/Fe(11)等,其它鍍層可定製。
2.合金鍍層測量:Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。
3.多層鍍測量:陶瓷塑料(liào)、鐵、鋁、銅基體上鍍銅,再鍍鎳,然後鍍鉻。
4. 有效測量厚度範圍:0.03~300μm
5. 測量準確度:±8% +1個(gè)字
4. 複現精度:<3% +1個字
6. 電(diàn)解電流精度:±0.5%
7. 測量麵直徑:Φ3.0mm;Φ2.5mm;Φ1.7mm;
8. 供電電源:A C220±10%V;0.7A;50HZ/60HZ±0.5HZ;需有良好可靠接地。
9. 選(xuǎn)購:AC115V,100V,120V,230V,240V
10. 使用環境:溫度:+10~+40℃;相對濕度:不大於(yú)85%;要求周圍無強腐蝕性氣體和(hé)強磁場幹擾。
11. 主機重量(liàng):5Kg;
12. 外型(xíng)尺寸:350×260×160mm(長×寬×高)
















